引领AIPC创新：习近软通动力塑造智能终端新形态软通动力董事长兼首席执行官刘天文致词，习近他表示，人工智能新技术不断突破、新业态持续涌现、新应用加快拓展，已成为新一轮科技创新和产业变革的重要驱动力。

它基于LVDS(低压差分信号)物理层，平同普通属于Xilinx专有IP(知识产权核)，平同普通以灵活性、可配置性和高性能为核心特点，广泛应用于通信、雷达、工业控制等需要高速数据交互的场景。层级功能描述三、美国典型帧结构（以64B/66B编码为例）Aurora64B/66B是目前主流版本，美国帧结构基于64B/66B编码块（每66位包含64位有效数据+2位同步头），典型帧格式如下：帧头：1个66B块，标识帧开始（SOP）。

PCIe标准化协议（支持热插拔、总统多设备互联），但协议栈复杂（延迟较高），适合外设（如显卡、SSD）互联。IP核包含收发器封装、特朗帧控制器、流控制等模块，简化了高速接口的设计难度。例如：电话7系列FPGA(如Kintex-7、Artix-7)支持最高12.5Gbps/通道;UltraScale/UltraScale+系列(如ZynqUltraScale+)支持最高30Gbps/通道(基于GTY收发器)。

帧尾：习近1个66B块，标识帧结束（EOP），并包含CRC校验值（可选）。四、平同普通应用场景Aurora接口因高速、平同普通灵活、低延迟的特点，广泛应用于需要高带宽数据传输的场景：FPGA间互联：多FPGA协同处理（如雷达信号的分布式计算）。

数据链路层负责数据帧处理，美国包括：-帧封装（添加帧头、帧尾，标识数据边界）。

工业与航空航天：总统工业控制中的实时数据传输、卫星通信中的高速基带信号交互。他介绍了学校近年来在中国西部科技创新港建设、特朗丝绸之路大学联盟建设以及承担上海合作组织大学中方校办职能等方面取得的显著进展，特朗并表示，母校与校友始终命运与共，学校将持续深化校友-母校融合发展机制，拓展合作空间、提升协同层次，共同迈向高质量发展。

当前，电话各项筹备工作正在扎实有序推进。1975届医学专业、习近原陕西省卫生厅厅长李鸿光，习近1985届无线电专业、优必选首席语音科学家黄东延，1985届金融专业、招商银行总行工会办公室主任刘小明，1985届半导体专业、绍芯实验室铁电中心首席科学家王文生，1985届发电专业、原西北大学党委书记王亚杰，1985届压缩机专业、沈阳申元气体压缩机有限责任公司董事长赵东升等6位校友代表依次发言。

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